通用视觉精密切割控制系统

RDV6555G精密切割控制系统是睿达科技自主开发的一款用于膜切的控制系统。该控制系统具有更好的硬件稳定性,更加丰富的运动控制设计方案,具有更好的抗高压、抗静电干扰的特性。基于5寸液晶的人机操作系统具有更友好的操作界面及更强大的功能。该控制器包括更完善更优秀的运动控制功能,具有更加优秀的激光控制算法来保证切割效果,且扩展预留了多路通用/专用IO控制接口,以及多个外设互联接口。

技术参数

  • 名称 技术规格
  • 适配激光器 CO2玻璃管、CO2射频管、紫外激光器
  • Y轴双驱 支持双驱输出并具有同步保护功能
  • 激光控制 支持PSV,PSP,FSP多种激光控制方式
  • 支持轴数 5
  • 激光通道 1
  • 通讯接口 以太网、USB、无线手柄
  • 操作面板 5'' 真彩屏+按键或7''触摸屏可选
  • 送料功能 支持视觉阵列加工、卷对卷切割
  • 配套相机 30万、130万、300万、500万像素可选
  • 光源系统 白色、蓝色、红色光源可选
  • 切割功能 MARK点视觉定位切割
  • 雕刻功能 支持
  • 分期加密 支持
  • 板载时钟 支持
  • 固件升级 远程升级主板及面板程序
  • 配套软件 LSWorks
  • 操作系统 Win7、Win8、Win10;32位或64位
  • 支持语言 简体中文、英语以及自定义翻译文件
  • 外形尺寸 面板:L202mm*W145mm*H42.1mm 主板:L270mm*W157mm*H55mm

功能描述

  • 可脱机运行,集成双驱运动控制;
  • 脉宽控制精度可达0.1%
  • 支持龙门双驱同步误差报警,伺服驱动器跟随误差报警
  • 支持编码器信号检测,可用于实时位置及实时速度检测
  • 支持吸附、吹气功能;光栅保护、开盖保护
  • 高精密激光控制算法,支持全切、半切等加工工艺
  • 选配支持MARK点视觉定位切割、MARK点阵列加工

行业应用

适用于精密切割领域,主要用于非金属薄膜材料、陶瓷、高分子材料的高精度切割,如GDF膜、防窥膜、镜头膜、手写膜、偏光片、触摸屏、柔性OLED等。